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臨床激光治療學:七、膿腫扁桃體切除術(abscess-tonsillectomy)

(一)概述適宜病程較長,多次切開排膿quanxiangyun.cn/rencai/仍未治愈者。由于膿腫形quanxiangyun.cn/kuaiji/成后,扁桃體被膜與扁桃體窩之間已被膿液所分離,故手術剝離較容易。其手術切除扁桃體后,既達到徹底排膿目的,又杜絕再發(fā)機會。(二)激光術前準備術前用He-N…

(一)概述

適宜病程較長,多次切開排膿quanxiangyun.cn/rencai/仍未治愈者。由于膿腫形quanxiangyun.cn/kuaiji/成后,扁體被膜與扁桃體窩之間已被膿液所分離,故手術剝離較容易。其手術切除扁桃體后,既達到徹底排膿目的,又杜絕再發(fā)機會。

(二)激光術前準備

術前用He-Ne激光照射(散焦),功率15~30mW,1天1次,一次15~20分鐘,連續(xù)7天。對全身癥狀明顯者,全身給足抗菌素及多簇維生素治療。術前給予鎮(zhèn)靜藥。

患者取坐位,頭向后稍仰。按常規(guī)扁桃體手術準備。麻醉按常規(guī)局部注射麻醉。

啟動Nd:YAG激光,水循環(huán)3~5分鐘,再啟動高壓觸發(fā)電源。光纖末端削去保護層2mm,外套一硬性金屬外管(自制),光纖與外套管不能松動。激光輸出功率30~40W。

(三)激光手術

病人麻醉準備好,術者面對病人,頭戴額鏡。扁桃摘除術專用壓舌板,助手或護理人員可協助持穩(wěn)壓舌板。術者用激光沿扁桃體窩面切開,切面以靠近扁桃體內面為主。術中注意勿損傷扁桃體窩組織,有膿液流出時吸出。量多時可用吸引器吸出。少量膿液可囑病人吐出,或用干棉球吸出。排盡膿液,最佳暴露病灶以便徹底手術。激光手術切除扁桃體時出血極少。扁桃體切除應注意保護舌腭弓及咽腭弓,做到穩(wěn)、準、快。切下扁桃體后,調整激光低輸出(常用功率10W)處理扁桃體窩面。術畢創(chuàng)面涂以龍膽紫液。

(四)術后處理

激光術后病人給予抗菌藥治療及支持療法,每日可用He-Ne激光照射患處。術后疼痛一般較輕,可給予止痛片治療。

術后護理,病人術后因創(chuàng)面有短期輕微滲出,每天定時檢查創(chuàng)面及清除口腔手術部位分泌物。禁食生硬、刺激性食物?山o流質或半流質飲食。疼痛較著者可給冰涼飲料。既可解除疼痛,又可吸收營養(yǎng)成分。

術后觀察:病人術后疼痛較輕。術后2周痊愈,術中或術后出血極少。

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